一、裝備技能
常使用于單晶硅硅和多晶硅太陽系干電池無損格式劃區。
二、設施耐熱性
n 劃區加工過程:光仟激光柱器,光柱質量水平好,電池組片斷面熱后果小
n 運轉學習凈化率高:可達到3000整片/分鐘(1/2劃區)
n 市場精準定位功能精確高:鋰電片全半自動市場精準定位功能,市場精準定位功能精度≤±0.1mm
n 手動化系數高:手動兩邊料、手動地位、手動小學劃片、一鍵裂片
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